විකෘති වූ වේෆර් හැසිරවීම සඳහා සිදුරු සහිත සෙරමික් රික්ත චක්
St.Cera හි සිදුරු සහිත සෙරමික් චක් එක 30-45% ක ඒකාකාර විවෘත සිදුරු සහිත සහ 10 සිට 100 μm දක්වා සිදුරු ප්රමාණයන් සහිත ඉහළ සංශුද්ධතාවයකින් යුත් ඇලුමිනා වලින් නිර්මාණය කර ඇත. සාම්ප්රදායික කට්ට සහිත චක් මෙන් නොව, සිදුරු සහිත මතුපිට මුළු වේෆර් පිටුපස පැත්ත පුරා බෙදා හරින ලද රික්තයක් සපයන අතර, දාර එසවීම හෝ කැඩීමකින් තොරව විකෘති වූ, තුනී හෝ ඒකීය වේෆර් ඵලදායී ලෙස රඳවා තබා ගනී. මෘදු රික්තය (සීමකය හරහා සකස් කළ හැකි) පිටුපස සලකුණු කිරීම ද වළක්වයි.
පිරිවිතර(99.6% Al මත පදනම්ව)�O₃):
| දේපළ | වටිනාකම |
| සිදුරු බව | 30–45% |
| මධ්යන්ය සිදුරු ප්රමාණය | 10–100 μm (තෝරා ගත හැකි) |
| නම්යශීලී ශක්තිය | ≥250 MPa |
| පැතලි බව (මි.මී. 300 ට වැඩි) | ≤5 μm |
| මතුපිට නිමාව | ලැප්ඩ් (Ra 0.8 μm) |
| උපරිම රික්තක මට්ටම | -80 kPa දක්වා |
| මෙහෙයුම් උෂ්ණත්වය | 400°C (වාතය), 600°C (නිෂ්ක්රීය) |
| ද්රව්ය | 99.6% Al₂O₃, ZrO₂, හෝ SiC |
අයදුම්පත්:
තුනී වේෆර් (≤50 μm) පිටුපස ඇඹරීම
කැට කැපීම සඳහා විකෘති වූ වේෆර් සවි කිරීම
ටේප් එකෙන් ඒකාකාර ඩයි පිකප්
වීදුරු පැනල් හැසිරවීම
නිෂ්පාදනය සහ ගුණාත්මකභාවය:
කාබනික සිදුරු සාදන්නන් සමඟ මිශ්ර කරන ලද සෙරමික් කුඩු → තද කළ → සින්ටර් කරන ලද → අවසාන ඝනකමට ලැප් කර ඇත. සෑම චක් එකක්ම රික්ත ඒකාකාරිත්වය (≤5% අපගමනය) සඳහා ප්රවාහ පරීක්ෂාවට ලක් කර සිදුරු ප්රමාණයේ ව්යාප්තිය (SEM) සඳහා පරීක්ෂා කරනු ලැබේ. ලේසර් ඉන්ටර්ෆෙරෝමීටරයකින් පැතලි බව මනිනු ලැබේ.
ගෲව්ඩ් චක්ස් වලට වඩා වාසි:
වේෆර් දාර සලකුණු කිරීමක් හෝ ඩයි මාරුවක් නොමැත
විකෘති වූ වේෆර් (500 μm දුන්න දක්වා) රඳවා තබා ගනී.
රික්ත සිදුරු අවහිර වීම ඉවත් කරයි
තුනී උපස්ථර සඳහා ස්වයං-මට්ටම් ආධාරකයක්
අභිරුචිකරණය:
වටකුරු හෝ සෘජුකෝණාස්රාකාර හැඩතල, ප්රමාණය 600 mm දක්වා. අපට දාර මුද්රා තැබීමේ මුදු හෝ කලාප රික්ත කොටස් යෙදිය හැකිය. ඉහළ දෘඩතා අවශ්යතා සඳහා ලෝහ-පිටුබලය සහිත අනුවාදයන් ලබා ගත හැකිය.
ඔබේ වේෆර් ප්රමාණය සහ යුධ පිටු පරීක්ෂණය සඳහා සාම්පලයක් ඉල්ලන්න.
